Bo Mạch Vi Xử Lý Đa Lớp BGA Chân Siêu Mịn
Gia công bo mạch vi xử lý từ 6 đến 12 lớp với thiết kế BGA đa chân pitch 0.35mm, vi mạch FPGA, DSP. Soi kiểm tra khuyết tật mối hàn bằng hệ thống tia X-Ray đa hướng 100%.
Gia công bo mạch vi xử lý từ 6 đến 12 lớp với thiết kế BGA đa chân pitch 0.35mm, vi mạch FPGA, DSP. Soi kiểm tra khuyết tật mối hàn bằng hệ thống tia X-Ray đa hướng 100%.
